2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会

企业名称：中国电子科技集团公司第四十三研究所-电子陶瓷事业部

展品推荐：

01 LTCC基板及一体化封装

（1）低温共烧陶瓷，在900℃以下烧结，可金属化Au、Ag、Pd/Ag。

（2）最小线宽/线间距：50um/50um;线宽精度：±10μm；最大层数40层，根据客户要求定制。

（3）具有多层布线，体积小，低介电损耗，可靠性高等特点。

（4）可埋置元件（电阻，电感，电容），可将LTCC基板和金属外壳焊接成一体，形成气密性封装。

（5）用于雷达通信，电阻对抗，无线通讯，汽车电子，计算机及光通信领域。

02 HTCC基板及一体化封装

（1）高温共烧陶瓷，在1500~1700℃下烧结而成，其导线材料为钨、钼、钼-锰等难熔金属。

（2）线宽/线间距：75um；介电常数：9.4（@1MHz）；介电损耗：≤0.0007（@1MHz）；抗弯强度：≥300Mpa。

（3）具有多层布线、高绝缘性、高强度及高耐腐蚀性等特点。

（4）典型产品有通讯器件用HTCC一体化封装，微波功率器件用HTCC一体化封装。

（5）用于微波射频、光通讯、功率器件、计算机、集成电路、LED封装等领域。

03 厚膜陶瓷基板

（1）电路设计灵活、研制生产周期短；能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。

（2）基板材料：AlN、Al2O3、BeO等，线宽/线间距：75um，金属化材料：Au、Pd/Ag、Ag、Cu以及电阻等。

（3）具有正反面金属化，可冲孔金属化，能够实现芯片键合、器件粘接和焊接等功能。

（4）典型产品有混合电路及功率器件用厚膜基板、功率电阻、衰减器。

（5）用于航空航天、计算机、汽车、通讯、消费类等各种电子产品。

04 LTCC无源元件

（1）基于LTCC技术的开发的滤波器、双工器、片式天线等无源元件。

（2）满足小型化的要求，同时具有很好的高频特性。

（3）利于系统的小型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。

（4）主要应用于军、民用射频前端，微基站以及手持终端。

公司介绍：

中国电子科技集团公司第四十三研究所始建于1968年，是我国最早从事微电子技术研究的研究所。电子陶瓷事业部致力于提供从基础材料、先进工艺、陶瓷元件、高密度基板及一体化封装 的电子陶瓷整体解决方案。

电子陶瓷事业部于2002年从美国引进了国内第一条具备国际先进技术水平的LTCC生产线，是国内最早从事LTCC技术研发的专业研究单位，拥有3000㎡十万级无尘净化车间。具有年产20万块LTCC/HTCC基板、1亿只厚膜基板/LTCC无源元件的生产能力，同时具有自主知识产品的LTCC/HTCC及陶瓷材料的研发能力。

主要产品有LTCC/HTCC多层电路板、高集成度的LTCC/HTCC一体化封装模块、陶瓷元器件、高密度SIP封装模块等，广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、通讯、雷达、电力电子等高可靠性电子设备及工业领域。

联系方式：

手机：177 5519 0773（李峰）

邮件：805529512@qq.com

传真：0551-63667500

公司地址：

安徽省合肥市高新区合欢路19号

 

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