CAC2025 广州先进陶瓷论坛暨展览会

2025年5月26-28日 美丽豪酒店(广州番禺店)

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2024年6月13-15日 广州保利世贸博览馆2号馆

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展商预告|晶彩科技确定参展CAC 2024广州先进陶瓷展
日期:2024-04-09    浏览次数:
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展商预告|晶彩科技确定参展CAC 2024广州先进陶瓷展

绍兴晶彩科技有限公司

展位号:B311


01 高纯碳化硅陶瓷粉

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>>技术参数

纯度:可实现4N-6N调控

粒径:2μm、5μm、10μm 、20μm、30μm、40μm50μm、60μm 、70μm、100μm、200μm、300μm、500μm

体积分数:50%

微观形貌:微观表面类球状

晶型:β/α相

>>性能特点

本公司在高精密陶瓷粉体材料方面主要生产3C晶型百微米级、微米级、亚微米级碳化硅粉体。产品纯度可实现4N-6N调控,产品具有纯度高、粒径均一、体积分数高、高结晶度等优点。

>>应用领域

该产品用于反应烧结、重结晶烧结热等静压烧结等工艺生产的碳化硅陶瓷制品及半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件。


02 半导体级高纯碳化硅多晶粉

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>>技术参数

纯度:6N

粒径:100μm、300μm、500μm 700μm1000μm1500μm

晶型:α相

技术特点:单次晶化/二次结晶

>>性能特点

此类产品主要针对第三代半导体导电型碳化硅单晶的生长需求,粒径可实现百微米到毫米级精准控制产品纯度高于6N,其中半绝缘型产品氮含量低于 0.5ppm,导电型产品氮含量可根据需求选择不同含量区间(<20ppm; 20ppm-40ppm; 40ppm-60ppm; >60ppm)类型。

>>应用领域

产品用于制作高温、高压、大功率、抗辐照的半导体功率器件,此类器件广泛应用于5G通信、高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变等领域。


03 热管理材料导热填料

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>>技术参数

纯度:5N

粒径100nm-1μm,1μm-10μm

N含量:<1.0ppm

晶型:β/α相

>>性能特点

此类产品采用国际首创的前驱体衍生法及自蔓延烧结法,制得的高纯碳化硅粉具有巨大的价格优势,极大地促进了高纯碳化硅粉在热管理材料领域的应用,属于在产业方面填补了国内空白,具有明显的技术优势和价格优势,属于一类开拓性产品

>>应用领域

该产品广泛应用于电子、光电、能源等行业,以提高设备的散热效果,降低设备温度,延长设备的寿命。


绍兴晶彩科技有限公司

Shaoxing Jingcai Technology Co.,Ltd

展商预告|晶彩科技确定参展CAC 2024广州先进陶瓷展

  绍兴晶彩科技有限公司(以下简称“晶彩科技”)作为国内首家可以生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料的企业。主营半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体第三代半导体碳化硅单晶专用的多晶粉体、高纯石墨粉、高纯石墨件、高纯石墨毡;5G领域专用的热管理材料导热填料。

  晶彩科技与国内一流高校联合技术攻关,建立了高纯粉末材料研发及检测中心、超高纯碳化硅粉料生产基地。技术研发团队从事人工晶体生长及硅基材料新技术研发近20年,自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术,获国家发明专利10余项。致力于成为第三代半导体碳化硅单晶高纯原辅材料研发与生产的高科技型企业,目前已有一大批具有超高纯度(6N及以上)、粒径尺寸及均一性、晶型一致性的优质产品投入批量生产。