由粉体圈主办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”将于6月25-26日在陕西·西安举行。本届论坛将以技术交流与产业协同为核心，聚焦先进陶瓷领域的前沿技术、创新产品、关键装备、核心原材料与新兴应用方向，为半导体等产业链上下游企业、科研院所及终端用户搭建高效务实的交流合作平台。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。郑州琦升精密制造有限公司作为实现了“精密划片设备+精密磨削产品”双轨自主研发的实力企业将以支持单位的身份重磅参与，诚邀各位企业代表莅临交流！

产品推介PART 01

1、6寸精密划片机

●Y向采用光栅尺闭环控制，定位精度高；

●配备环形光源和同轴光源、可观测不同材质的工件；

●软件里嵌入多种特殊程序，方便特种工艺切割；

●适合加工硅晶圆、PCB板、陶瓷基板、氧化物陶瓷、玻璃、石英、铌酸锂、钽酸锂、磁性材料等。

 

2、10寸精密划片机

●大功率高扭矩直流空气静压主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工；

●具备刀破检测装置、非接触测高装置，自动识别对准功能；

●双显微镜配置，倍率可选，针对不同工件可方便切换；

●适合加工硅晶圆、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、晶体、PCB板等

 

3、陶瓷载盘

●主要用于硅片、蓝宝石片、碳化硅片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄研磨及CMP抛光制程；

●可与日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的减薄机、划片机、清洗机配套使用。

 

4、微孔陶瓷吸盘

●为各种半导体芯片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于减薄、划片、清洗等工序；

●可与日本、德国、以色列、美国、韩国及国产的减薄机、划片机、清洗机配套使用。

 

5、减薄盘

●主要用于硅片、硅晶圆、碳化硅片、陶瓷、蓝宝石片、砷化镓片、锗片、氮化镓片等半导体晶圆的减薄、研磨及CMP抛光制程；

●材料性能好、产品精度高、使用寿命长。

 

6、硅晶圆减薄砂轮

●主要应用于半导体晶圆的减薄和精研加工

磨削性能优越，性价比高；

●在欧美、日本和国产磨床上能稳定使用，可替代进口产品。

 

7、蓝宝石减薄砂轮

●主要用于LED行业蓝宝石外延片背减薄加工，可加工2寸、4寸、6寸外延片；

●磨削效率高，砂轮质量稳定，不易深刮、碎片，砂轮使用寿命长，性价比高，可大幅度降低单片加工成本。

 

企业简介PART 02

郑州琦升精密制造有限公司（以下简称“琦升精密”）自 2014年成立以来，琦升精密始终聚焦于半导体与精密制造行业，专业从事划片设备、超硬刀具及精密磨削类产品的研发与制造，是国内少数真正实现“设备+刀具”双轨自主研发的高新技术企业。

核心产品包含精密划片机、减薄砂轮、陶瓷吸盘、修刀板、定制法兰盘等。产品广泛应用于集成电路、LED 芯片、光学元件、新能源电池、电子陶瓷、磁性材料等领域，支持硅、砷化镓、陶瓷、玻璃、铌酸锂等多种材料的超精密切割与研磨。产品已服务全国30 余省市上千家企业，包括多家半导体封装、LED 芯片制造领域上市公司及科研单位，成为行业快速发展中的设备与刀具供应商。