氧化铝是目前应用最广最多的陶瓷基板材料，它不仅机械强度大、绝缘、耐高温、稳定性好、高性价比以及对热冲击作用的良好抵抗性、与金属之间能形成密封的钎焊等优势，而且制造加工工艺成熟成本低廉，已被广泛应用于厚膜电路、薄膜电路、混合电路、多芯片组件以及大功率IGBT模块等领域。

CAC2023先进陶瓷展上，有一家很特别的氧化铝陶瓷基片的公司——河南博茂光电材料有限公司。其特别之处不仅在于“生产的陶瓷基板不需要二次复平，一次就可以达到磨加工前的平整度要求”，更夸张的是采用干压成型批量生产。展会现场，公司相关负责人边成先生对此进行了答疑解惑。

业内众所周知的是，当前市面上生产陶瓷基板的厂家大多使用流延成型的方法。流延成型虽然兼具高生产效率、超薄的双重优点，但仍嫌过程复杂，而且由于坯体含致密度较低，烧结时容易变形。

河南博茂光电材料有限公司的技术路线貌似“简单粗暴”，首先将氧化铝陶瓷造粒粉放入大型压机压制，然后高温电窑烧结，最后再根据客户的要求，机械加工修整外形尺寸。而这种干压成型的氧化铝陶瓷基板，不需要进行二次复平，一次就可以达到磨加工前的平整度要求。并且整个生产过程中，减少了对化学试剂的使用，因此不需要进行脱脂，不向外界排放任何工业废料、废水和废气。除此之外，边先生表示，目前公司能生产厚度在1毫米以上，最大尺寸在长宽为1000*260毫米内的氧化铝陶瓷板材。

小结

河南博茂光电材料有限公司作为一家2021年新成立的公司，专注于生产氧化铝基板，虽自我调侃“工艺简单”，但大家都知道这产品不简单——它不仅具有流程短，参数好控制等优点，可以满足各种客户对于产品尺寸多样性的要求，而且能够实现单片打样。未来，河南博茂光电材料有限公司将继续开发并推广其特色干压成型并且无须二次复平的氧化铝基板。所谓大风起于青萍之末，或许很快某些行业和市场就会由此引发一场产业革命。

最后，十分感谢各位展商对CAC广州国际先进陶瓷展的支持，我们也希望在彼此的努力下，见证各自的成长与飞跃。

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