虽然经济整体面临疲软，但在高端新材料领域仍有相当的机遇。正如目前哈尔滨晶彩材料科技有限公司（晶彩科技）生产的高纯碳化硅粉料所处的精细陶瓷结构件/半导体衬底/5G热管理领域，在新能源汽车、光伏、半导体、碳化硅国产等因素的带动下，处于加速上升时期。高纯碳化硅等产品供不应求的现状下，晶彩科技正在进一步扩大产能，为高端新材料领域添砖加瓦。

CAC2023晶彩科技展位人头攒动

晶彩科技成立于2017年10月，2022年获批国家高新技术企业，公司与国内一流高校联合技术攻关，建立了高纯粉末材料研发及检测中心、超高纯碳化硅粉料生产基地——自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，获国家发明专利10余项。

超高纯、类球形3C-SiC微粉（来源：晶彩材料）

高纯度碳化硅粉体具有杂质含量极低、比表面积大、烧结活性高、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数等特点，这使其成为制备半导体碳化硅陶瓷、热管理导热填料的重要材料，可广泛用于微电子工业、航空、航天、石油化工、机械制造、核工业等领域，尤其作为导体工艺和光机装备用高精度部件，服务于欧美对我严格限制的微电子领域。

晶彩科技采用“杂化官能度硅烷无引发悬浮聚合法”制备的小粒度高纯碳化硅粉体具有超高纯度（4N\5N\6N）、粒径均一、体积分数大（约50%）及粒径可调、高结晶的特点。粒径可根据客户需要定制，范围可从亚微米到百微米，可批量化生产。目前，公司具备80吨/年的高纯碳化硅粉料生产能力，同时正在扩建产线，预计下半年产能达到120吨/年。凭借于此，晶彩材料目标是打造中国规模最大、纯度最高、种类最齐全、价格最低廉的高纯碳化硅粉料生产基地。

粉体圈 郜白