2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会

产品介绍

高热导率氮化硅陶瓷基板是一种通过优选材料配方和经过严格烧结工艺而制备的高热导率（>80W/m·K）氮化硅陶瓷产品。氮化硅材料的高强度（>600MPa）和高韧性（>6.0MP·m1/2）保证了电力电子器件的高可靠性。将被广泛用于电动汽车，高速铁路，风力发电等众多领域。

产品特点

氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能，是综合性能最好的结构陶瓷材料。与其他陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有明显优势，尤其是在高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。

高热导率氮化硅陶瓷基板，可以提高氮化硅陶瓷覆铜板强度和抗冲击能力，焊接更厚的无氧铜而不会产生瓷裂现象，提高了基板的可靠性；通过与厚铜基板的覆接，大幅提高基板的散热性能；基板承载电流能力更强、基板整体散热性能更好、热阻更低、耐温度冲击能力更强。

应用范围

陶瓷基板产业涉及 LED、精细陶瓷制备、薄膜金属化、黄光微影、激光成型、电化学镀、光学模拟、微电子焊接等多领域技术，产品在功率型发射器、光伏器件，IGBT模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。

2020 CAC广州国际先进陶瓷组委会 整理