2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会

现今LED、分立器件和IC等半导体封装行业，大部分是采用超声波热压焊来实现封装的，而在焊接过程中，劈刀是其中完成引线焊接的核心部件之一。陶瓷劈刀，也被称为瓷嘴。陶瓷是制作劈刀的绝佳材料，具有硬度大、比重高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高等一系列优点，而且使用寿命较长。

劈刀使用的材料为三环的长寿命材料——AC系列（锆钻），主要采用了致密性高的材料，从而提高产品的耐磨性能，可以抑制劈刀的尖端磨耗，满足对焊接要求更高的应用。

产品特点

1. 劈刀的长寿命，提高了球焊的生产性，提高设备的利用率。特殊的结晶结构材料，保证分子间的紧密结合，提高材料耐磨强度，从而减少了摩擦对尖端面的损耗。

2. 高效的焊接性能，提高产品的稳定性、良品率。

3. 精密的精细加工技术，一致性与精确度高。

4. 表面光滑度、弯曲强度、化学稳定性等方面突出，保证焊接的流畅性和高效性。

5. 适用于多种焊接材料，如金线、合金线、铜线等。

产品应用

陶瓷劈刀主要应用LED、分立器件和IC等半导体封装行业。

2020 CAC广州国际先进陶瓷组委会 整理