众所周知氧化铝基板在微电子有着广泛应用。在不同的应用场景，会选用不同的氧化铝基板，下文一起来看看，不同类型的氧化铝基板的特点。

一、96%氧化铝

厚膜电路基板的标准是96%的氧化铝，其具有优异的电绝缘性能、机械强度、良好的导热性、化学耐久性和尺寸稳定性，其表面粗糙度一般为0.2~0.6μm，基板最高使用温度可达1600℃。

氧化铝厚膜电路

96%氧化铝的可用性、低成本和技术质量使其成为制造混合微电子电路经济选择。

二、99.6%氧化铝&99.5%氧化铝

99.6%氧化铝是大多数薄膜电子基板应用的主力军，通常用于电路生成的溅射、蒸发和化学气相沉积金属。99.6%的氧化铝具有更高的纯度，更小的晶粒尺寸，使用其制备的基板具有优异的表面光滑度（其表面粗糙度一般为0.08~0.1μm），基板最高使用温度可达1700℃。

99.6%的氧化铝具有高机械强度、低导热性、优异的电绝缘性、良好的介电性能以及良好的耐腐蚀性和耐磨性。类似的，99.5%氧化铝基板也是薄膜电路基板常用选材，99.5%氧化铝基板是要求不高的薄膜应用的经济替代品。

氧化铝薄膜电路

coorstek薄膜电路基板参数参考（99.5%与99.6%氧化铝基板）

厚膜电路与薄膜电路的区别

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三、黑色氧化铝

常见的氧化铝是白色，但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，“黑色氧化铝”的产品因此生成。黑色氧化铝陶瓷基板主要用于半导体集成电路和具有高光敏感性的电子产品，例如适用于气密性强、透光性好、可靠性高的军用集成电路的封装，可以用来做石英晶体振荡器、光学器件等产品的基板及封装外壳。随着现代电子元件的不断更新，对黑色氧化铝包装基板的需求也在不断增长。黑色氧化铝是在氧化铝粉体合成时，特别添加过渡性氧化物（Fe2O3、Cr2O3、CoO等过渡金属氧化物），制造可吸收可见光的能阶，能吸收极大比例的可见光从而呈现黑色。

贴片型石英晶振

石英晶振作为一种高精度、高稳定性的振荡器元件被广泛应用于汽车、电脑、网络、移动通讯等领域。随着电子通讯产业的快速发展和小型化、大功率化的趋势，电子元件向片式化、小型化、高集成度发展，对石英晶振的封装要求也越来越高，采用黑色氧化铝陶瓷封装的晶体振荡器可使体积缩小30-100倍。

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四、蓝宝石（氧化铝单晶）

在微电子领域蓝宝石主要用于半导体薄膜外延（GaN、Si、AlGaN等）的衬底和集成电路的生产。蓝宝石具有良好的热性能、优异的电性能和介电性能。此外，莫氏硬度为9的蓝宝石异常坚硬非常耐刮擦（与钻石=10和玻璃~5.5相比）。

这些特性以及更多特性使蓝宝石成为光子学、固态照明、科学研究、镜头和盖板、设计照明、光学传感器等许多应用环境条件苛刻的首选优质材料。

编辑：粉体圈Alpha