凯迪拉克这个名字，对于爱车之人一定不陌生。在继2021年发布PersonalSpace和SocialSpace两款概念车后，凯迪拉克在刚刚开幕的2022国际电子消费展CES上发布了第三款Space空间概念车InnerSpace，里头不仅内饰奢华，而且还有人工智能软件提供个性化体验，让人看了都心生羡慕。

2014年10月7日，中村修二与赤崎勇、天野浩因发明“高效蓝色发光二极管”（即俗称的“蓝光LED”）而获得2014年诺贝尔物理学奖。为此，中村修二被誉为“21世纪的爱迪生”、“蓝光之父”。

碳化硅陶瓷由于其优异的高温强度、抗氧化性和化学稳定性在石油化工、航空航天和热交换器、机械密封、电子信息等众多领域有广泛的用途，此外由于其在中子辐照条件下的低活化性，SiC及其复合材料被认为是先进裂变反应堆和未来聚变反应堆的重要结构材料。SiC的优良性能来自于其内部强的Si-C键合，但这种强共价特性和低自扩散性也致使其烧结致密化困难，纯SiC的致密化烧结是极为困难的，只能通过高温高压的方式进行致密化，对于纯的SiC粉体要得到高致密度的烧结体至少需要2500℃、50Mpa超高温、高压条件，但这类型工艺不仅成本

在气体中，热传导可由分子的自由运动而传热，金属材料中由于有大量自由电子，电子是其主要传热机构，因此金属材料有较大的热导率。在无机非金属材料固体的导热中，以什么样的机理传热呢？

留心手机市场的朋友们应该都发现了，近几年各大手机厂商都在牟足了劲往手机上堆料，结果配置高了不假，但运行功率似乎也随之提高了，这就导致“手机高烧”成为了手机使用过程中一个很普遍的现象，比如说2020年的旗舰处理器“晓龙888”就被消费者戏谑地称为“火龙888”。

对电子领域有了解的朋友，对聚酰亚胺（Polyimide，PI）薄膜肯定不陌生。聚酰亚胺是一类常见的具有酰亚胺重复单元的聚合物特种工程材料，具有适用温度广、耐化学腐蚀、高强度、高绝缘性能（103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004~0.007，属F至H级绝缘）等优点，它作为一种优秀的工业电气屏蔽材料在1961年时被杜邦公司首次推出。

我们知道电子器件的封装对于电子技术的应用至关重要，封装不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，以及通过合理结构设计整合通用功能。在众多封装方式中，陶瓷电路板逐渐发展成为新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装基材，其中，陶瓷基板金属化工艺是陶瓷电路板制作非常重要的环节，我们常听说的“厚膜电路陶瓷基板”与“薄膜电路陶瓷基板”就是采用两种工艺金属化后的陶瓷电路板产品。

工业应用和科学技术的众多领域涉及热量传递过程，强化传热可以提高系统或设备的传热效率，一般如果从换热设备着手，则往往需要增加系统的尺寸，不符合但如今系统轻量化、微型化的发展趋势，因此对换热导热介质提出更高要求。传统的导热介质如水、乙二醇、导热油等的导热系数偏低，近年来，突破传统导热介质的限制成为高效换热技术的研究重点。

碳化硅陶瓷材料因具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于精密轴承、密封件、气轮机转子、光学元件、高温喷嘴、热交换器部件及原子热反应堆材料。然而，由于碳化硅为强共价键化合物，且具有低的扩散系数，导致其在制备过程中的主要问题之一是烧结致密化困难，因此烧结工艺成了获得高性能碳化硅陶瓷的重要环节。